Хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн үйлдвэрлэл

Хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн үйлдвэрлэл гэдэг нь микропроцессор, микроконтроллер, санах ой (жишээ нь RAM болон флаш санах ой) зэрэг нэгдсэн коллекторууд (IC) хэлбэрийн хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүдийг үйлдвэрлэхэд ашигладаг процесс юм. Энэ нь олон үе шаттай фотолитографийн болон физик-химийн процесс бөгөөд (дулааны исэлдэлт, нимгэн хальс тунадасжуулалт, ион имплантаци, эчлэлт зэрэг үе шатуудтай) энэ явцад цахилгаан хэлхээнүүд аажмаар нэг талст цул хагас дамжуулагч материалаас хийгдсэн вэйфер дээр үүсдэг. Цахиур бараг үргэлж ашиглагддаг боловч тодорхой зориулалттай хэрэглээнд янз бүрийн нэгдэл хагас дамжуулагчийг ашигладаг. Эчлэлт болон фотолитографи зэрэг үе шатуудыг мөн LCD болон OLED дэлгэц зэрэг бусад төхөөрөмжийг үйлдвэрлэхэд ашиглаж болно.

Үйлдвэрлэлийн процессыг өндөр мэргэшсэн хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн үйлдвэрүүдэд "fabs" явуулдаг бөгөөд төв хэсэг нь "цэвэр өрөө" юм. Орчин үеийн 14/10/7 нм зангилаа зэрэг илүү дэвшилтэт хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүдийн хувьд үйлдвэрлэл 15 долоо хоног хүртэл үргэлжилж болох бөгөөд салбарын дундаж нь 11–13 долоо хоног байдаг.